雲端服務供應商（CSP）為何需要自行研發晶片來應對AI的電力瓶頸？

Question

Accepted Answer

雲端服務供應商（CSP）面臨著AI發展帶來的嚴峻電力瓶頸挑戰，因此他們正在積極尋求解決方案。其中一個關鍵策略是自行研發晶片，例如TPU（Tensor Processing Unit）或ASIC（Application-Specific Integrated Circuit），以降低對高價GPU（Graphics Processing Unit）的依賴，從而有效地控制成本並提升能源效率。

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雲端服務供應商（CSP）為何需要自行研發晶片來應對AI的電力瓶頸？

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